20 9 月, 2025
A 股芯片产业链及细分公司
A股芯片产业链在设计、制造、设备材料及第三代半导体等环节发展迅速。AI芯片、模拟芯片和车规芯片需求旺盛，寒武纪、海光信息、聚辰股份等企业业绩增长显著。中芯国际、长电科技、北方华创等在制造与封装领域持续扩产，技术逐步突破。功率半导体受益新能源汽车与光伏需求，斯达半导、士兰微领先。先进封装与国产替代加速推进，但面临技术迭代与供应链风险。投资建议聚焦高景气赛道与核心标的。
华为昇腾概念：生态扩张与技术迭代下的投资机遇
华为昇腾生态正加速技术迭代与规模化落地，2025年全联接大会披露950系列芯片量产及8192卡超节点部署计划，推动国产AI算力发展。产业链核心环节集中在服务器制造、光模块互联与先进封装，拓维信息、神州数码、光迅科技、中际旭创、长电科技和中芯国际等企业分别在整机制造、高速互联与芯片封测领域占据关键地位。生态补充阵营中，利和兴与英维克在测试设备、液冷散热方面实现技术突破，方邦科技与德邦科技推进封装材料国产替代。昇腾已落地5800多个行业解决方案，覆盖金融、制造等领域，带动软通动力、润和软件等应用厂商增长。投资上建议短期聚焦硬件与液冷，中期布局封装与应用，长期关注材料与代工环节，同时需警惕技术竞争、供应链与估值分化风险。
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