光模块市场最近热闹得有点出人意料。就在上周，一家头部厂商的800G产品线突然爆单，生产线直接三班倒运转。这波行情背后，其实是AI算力需求井喷带来的连锁反应——从数据中心到边缘计算，光通信技术正在经历前所未有的技术重构。
速率竞赛背后的技术瓶颈
当行业还在为1.6T技术路线争论不休时，硅光技术已经悄然改变了游戏规则。传统的可插拔模块在功耗和密度上逐渐触顶，每瓦特传输效率开始遭遇物理极限。有意思的是，今年Q2的行业数据显示，采用硅光方案的800G模块，其功耗比传统方案低了整整30%，这个差距在1.6T时代可能会拉大到45%。
CPO带来的架构革命
共封装光学（CPO）与其说是技术升级，不如说是一场架构革命。把光引擎移到交换机芯片旁边，这个看似简单的位移，却让信号路径缩短了70%，延迟直接降到了皮秒级。某互联网巨头的最新测试数据显示，在其AI训练集群中，采用CPO架构的光模块，整体能效比提升了2.3倍，这个数字让很多持观望态度的厂商坐不住了。
材料学的隐形战场
磷化铟还是硅基？这场材料之争比想象中更激烈。磷化铟在调制效率上的优势依然明显，但硅基材料在成本和集成度上的诱惑太大了。业内有个形象的比喻：磷化铟像是个专业运动员，单项能力突出；而硅基则是个全能选手，虽然每个项目都不是最强，但综合得分更高。
热管理成为新的竞技场
随着速率提升，热管理从辅助功能变成了核心技术。3.2T模块的功率密度预计将达到每平方厘米15瓦，这个热负荷相当于把一个小太阳塞进了指甲盖大小的空间。液冷技术从可选变成了必选，某厂商甚至开始测试微流体冷却方案，据说能把热点温度降低40摄氏度。
成本曲线的陡峭化
技术迭代的速度让成本下降曲线变得异常陡峭。800G模块的价格在18个月内下降了60%，这个降速在光模块发展史上从未有过。但更关键的是，降本不再仅仅依靠规模效应，而是通过架构创新和材料替代来实现。硅光技术的成熟，让单个光器件的成本有望突破1美元的心理关口。
最近走访一家光模块工厂时，工程师指着正在测试的新品说：“这代产品的BOM成本里，光电芯片占比首次降到了50%以下。”这个数字背后，是整个产业链价值分配的重构。