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2026 年 7 月 31 日A 股市场:七月收官日

重要声明:本复盘仅基于公开市场数据客观整理,不构成任何投资建议。

2026 年 7 月 31 日A 股市场:七月收官日

数据来源:同花顺全市场数据库、东方财富 Choice、财联社、上交所 / 深交所盘后公告、7 月 30 日中央政治局会议通稿

一、宏观政策面

核心总基调

7 月 30 日政治局会议定调更加积极财政 + 适度宽松货币,明确提升资本市场韧性、稳定市场信心,政策托底预期强化,成为今日成长赛道反弹核心催化。

  1. 货币政策
    • 7 月 24 日央行开展5000 亿 MLF 操作,当月净投放 1000 亿,连续 3 个月加量续作,银行间流动性持续充裕人民网;LPR 维持不变,三季度降准降息预期升温。
    • 结构性工具加码:1.2 万亿科创技改再贷款利率下调 25BP,定向支持 AI、半导体、算力硬件产业链融资。
  2. 财政政策
    • 8-12 月专项债同比多增 1.3 万亿,8000 亿超长期特别国债全部落地,重点投向算力新基建、特高压、高端制造设备更新新浪财经;加快财政支出进度,撬动产业资本。
  3. 产业政策
    • 持续落地人工智能 +行动方案,算力银行全国扩围;证监会优化硬科技再融资规则,小额快速定增上限由 3 亿提升至 6 亿,利好半导体扩产融资新浪财经。
    • 中报业绩披露窗口,政策鼓励产业资本回购、国资增持,7 月国新、诚通合计 600 亿增持托底市场。
  4. 外部消息
    • 美联储 7 月议息维持利率不变但表态偏鹰,隔夜纳斯达克、韩股暴力反弹,缓解全球科技股回调压力;美伊地缘冲突边际缓和,大宗商品价格回落,资金分流至权益成长板块。

二、技术面

1. 宽基指数收盘与量能

表格

指数收盘点位涨跌幅日内走势特征单日成交额
上证指数3832.26+0.72%大幅高开,全天震荡收带上影阳线,承压 10 日均线11876.82 亿
深证成指13578.93+2.21%弹性更强,冲高回落,长上影修复形态13542.67 亿
创业板指3343.96+3.06%早盘冲高 + 5.15%,午后获利兑现回落,科技成长核心阵地两市合计25598 亿,较前一日放量2014 亿
科创 501635.96+2.99%盘中最大涨幅近 9%,全天长上影,超跌反弹修复1629.75 亿

2. 均线与量价逻辑

  • 均线系统:全部指数短期仍处于空头修复阶段,指数未能站稳 10 日均线;5 日线形成短期支撑,月线级别 7 月大幅杀跌(科创 50 月跌 25.9%),单根阳线无法扭转中期月线空头格局。
  • 量价配合:放量反弹,资金进场承接,但长上影线显示上方套牢盘抛压较重,早盘踏空资金追高后午后集中兑现。
  • 技术指标共振:日线级别 MACD 绿柱大幅收缩,即将形成金叉预期;短期 RSI 从超卖区间回升至 65 附近,临近短期超买区间,反弹后震荡需求强烈。

三、资金流向

(1)北向资金(结束连续流出,大幅回流)

  • 全天净流入 93.47 亿元;沪股通 + 31.35 亿,深股通+62.12 亿深强沪弱特征显著,外资集中加仓创业板半导体、光模块、MEMS 成长标的。
  • 持续性:终结此前 7 日连续净流出,单日回流规模创 7 月新高;加仓方向:存储芯片、CPO、AI 服务器;减持高股息银行、煤炭周期板块。

(2)全市场主力资金

  • 单日合计净流入 625 亿元,7 月以来最大单日内资做多金额,存量资金从防御板块全面切换至科技成长。
  • 行业净流入前五:
    1. 半导体 +109.8 亿元
    2. 光学光电子 / CPO +89.3 亿元
    3. 通信设备 +53.1 亿元
    4. AI 软件开发 +46.7 亿元
    5. 自动化设备 / 机器人 +39.2 亿元
  • 资金持续性:半导体、通信设备连续 2 日净流入超 50 亿,尚未达到连续 3 日百亿级别,反弹以短期抄底资金为主。

(3)融资余额

截至 7 月 30 日两市融资余额 25476.32 亿元,单日融资买入净流入606 亿元,杠杆资金大幅回流电子、计算机赛道;融资客减仓银行、煤炭等防御板块,杠杆资金风格切换明确。

四、市场情绪

核心情绪量化指标

表格

指标当日数值市场解读
涨跌家数比4690:728 ≈ 6.4:1普涨行情,超九成个股收红,市场恐慌情绪完全消散
涨停家数(不含新股)101 家AI 应用、算力、人形机器人批量涨停
跌停家数0 家7 月以来首次无个股跌停,极端避险情绪消失
日内炸板率53.08%(113 只个股炸板)早盘追高资金午后集中兑现,高位科技股抛压巨大
市场连板高度9 连板(爱丽家居);5 连板(传智教育,AI 教育主线)短线题材梯队完整,AI 细分成为短线核心主线

板块情绪特征

板块内涨停家数>10 家、板块资金净流入占全市场 30% 以上主线:半导体存储、AI 大模型应用、人形机器人

早盘批量 20cm 涨停,午后大量高位标的炸板跳水(兆易创新、德明利等存储龙头涨停翻绿),情绪呈现 “早盘亢奋、午后分歧” 结构。

五、行业景气度

高景气赛道(反弹核心主线)

  1. AI 算力 / CPO / 存储芯片 景气逻辑:全球 AI 资本开支持续上行,HBM 存储紧缺、高速光模块海外订单饱满;中报业绩预告显示半导体设备、光模块企业净利润同比翻倍;叠加政策科创再融资利好,超跌后迎来估值修复。
  2. AI 应用(广告、教育、办公大模型) 景气逻辑:国内大模型用户规模突破 31 亿,商业化落地加速;广告营销、教育 AI 企业二季度营收大幅改善,今日 20cm 涨停数量最多。
  3. 人形机器人 / 工业自动化 景气逻辑:设备更新补贴落地,制造业自动化改造需求释放,伺服、减速器订单持续高增。

弱势承压板块

  1. 高股息周期(煤炭、石油、银行):资金跷跷板效应,成长反弹资金从防御板块撤离,板块全天领跌;
  2. 消费(白酒、餐饮):暑期消费数据不及预期,缺乏增量资金关注。

六、全市场维度扫描

大盘强弱判断

短期弱修复反弹格局:放量普涨、无跌停标的确认情绪底部,但指数长上影、高炸板率、未能突破 10 日均线,不具备单边持续上涨条件,下周大概率进入震荡分化。

板块维度

  1. 涨幅榜前三板块:半导体(+4.61%)、光学光电子(+4.13%)、软件开发(+3.87%)
  2. 资金净流入前五板块:半导体、光学光电子、通信设备、AI 软件、自动化设备
  3. 涨停梯队结构:
    • 高位连板:9 板 1 只,5 板 1 只,4 板 2 只,3 板 4 只;
    • 20cm 涨停集中 AI 应用、MEMS、光模块;首板 76 只,以低位超跌科技小票为主;
  4. 市场核心龙头识别:
    • 存储芯片:兆易创新;CPO 龙头:中际旭创;AI 应用龙头:蓝色光标;算力租赁:奥瑞德;MEMS 代工:赛微电子;电池储能:欣旺达。

七、总结与后市展望

走势中性预判

  1. 短期(1-3 个交易日):指数进入震荡分化,今日放量长上影 + 高炸板率预示反弹动能衰减;双创大概率高位震荡消化获利盘,沪指围绕 3800 点区间波动;成长板块内部高低切换,高位存储、光模块兑现,低位 AI 应用、半导体材料存在补涨机会。
  2. 中期(8 月全月):政治局政策托底 + 科创产业景气双支撑,市场整体震荡修复,结构性行情为主,难以出现全面普涨;流动性宽松预期持续利好硬科技成长赛道。

后市重点关注主线方向

  1. 核心主线:AI 算力(光模块 / 服务器 / HBM 存储)、半导体设备与材料、AI 商业化应用;
  2. 细分主题机会:算力银行新基建、硬科技再融资扩产、中报业绩预增科技标的、人形机器人产业链;
  3. 低位补涨细分:MEMS 芯片、液冷温控、PCB 覆铜板。

明确风险提示

  1. 技术面风险:双创指数短期反弹幅度较大,RSI 接近超买,高位科技股获利抛压集中释放,存在短期回调风险;
  2. 资金面风险:北向资金回流持续性存疑,若美联储偏鹰预期发酵,外资或再度流出;场内主力高位兑现,量能无法持续放大则反弹终结;
  3. 个股基本面风险:ST 逸飞持续存在退市预警风险;部分半导体标的中报业绩不及预期,存在估值杀跌;消费、周期板块持续承压;
  4. 外部宏观风险:美伊地缘冲突反复、美债收益率上行压制全球成长股估值。
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