华为昇腾概念：生态扩张与技术迭代下的投资机遇

华为昇腾生态正经历从技术突破到产业落地的关键跃迁，2025 年全联接大会披露的 950 系列芯片量产计划（2026 年 Q1 推出 950PR）与 8192 卡超节点部署蓝图，标志着国产 AI 算力底座进入规模化建设阶段。

一、产业链核心环节：规模化落地的主力阵营

昇腾生态的核心价值在于构建 "芯片 - 服务器 - 集群 - 应用" 的全栈能力，已形成规模化收入的环节集中在硬件制造与核心组件领域。

1. 服务器与整机制造：智算中心的核心载体

• 拓维信息（002261） 作为昇腾战略级 ISV 合作伙伴，主导长沙、重庆国家级智算中心建设，昇腾服务器中标率超 62%。2025 年 Q2 算力服务收入占比达 45%，与华为联合开发的 AI 服务器新品适配昇腾 950PR，单机柜算力密度达 120kW，支撑 Atlas 950 SuperPoD（8192 卡）超节点部署。
• 神州数码（000034） 年产能 25 万台昇腾服务器，2025 年 Q2 中标中国移动 2000P 智算中心项目，昇腾产品线营收占比 35%。公司拟扩产至 50 万台 / 年，以匹配华为超节点集群的爆发需求。
• 四川长虹（600839） 通过控股华鲲振宇（持股 28%）占据华为 AI 服务器 50% 以上出货量，2024 年营收超 80 亿元。华鲲振宇已启动海外市场拓展，成为昇腾生态出海的关键渠道。

2. 光模块与高速互联：算力集群的神经脉络

• 光迅科技（002281） 是昇腾 384 超节点 400G 光模块核心供应商，市占率 90%，支持 2.8Tbps 卡间互联。2025 年 Q2 光模块收入同比增 120%，深度绑定华为昇腾集群建设，技术参数领先行业 6-12 个月。
• 中际旭创（300308） 1.6T 光模块通过华为验证，支撑昇腾集群高速互联需求。2025H1 净利润预增 53%-87%，1.6T 产品下半年规模出货，单机价值量较 400G 产品提升 3 倍。

3. 先进封装与芯片制造：良率提升的关键支撑

• 长电科技（600584） XDFOI™平台支持昇腾芯片 2.5D/3D 集成，上半年营收 186 亿元创历史新高，汽车电子业务增长 34.2%。上海临港车规级基地重点布局 Chiplet 技术，适配昇腾 910C 的 Chiplet 封装良率突破 99%。
• 中芯国际（688981） 承担昇腾芯片 7nm 代工任务，良率提升至 40%，2025 年 7nm 产能规划月产 5 万片，锁定华为 70% 的 7nm 需求。公司通过 14nm 工艺兼容设计，保障昇腾 950 系列量产稳定性。

二、生态补充标的：技术协同的潜力阵营

随着昇腾生态从通用算力向场景化应用延伸，一批具备技术壁垒的细分领域标的开始进入业绩释放期，其中利和兴的多维布局与英维克的液冷技术突破尤为关键。

1. 测试设备与液冷协同：利和兴（301013）的弹性机遇

利和兴作为华为生态十年合作伙伴，2025 年 Q2 后昇腾相关业务进入爆发期，形成 "测试设备 + 液冷散热 + 机器人开发" 的三维布局：

• 测试设备龙头地位：独家供应昇腾服务器老化测试设备及 FT 测试夹具，市占率超 60%。基于昇腾 910C 芯片开发的全自动测试平台，将服务器量产测试时间从 48 小时缩短至 12 小时，良率提升至 99.5%。2025 年 Q2 昇腾测试设备订单同比激增 350%，占华为采购量的 70%。
• 液冷技术跨场景复用：将华为液冷超充枪配套技术复用于昇腾服务器，开发的液冷自动维修测试系统适配 Atlas 950 超节点，使集群能耗降低 40%。该业务 2025 年 Q2 收入同比增 210%，毛利率达 38%，显著高于传统设备业务。
• 短期财务压力与长期潜力：尽管 2025 年上半年净亏损 3793.55 万元（每日亏损约 21 万元），但昇腾业务收入占比已从 2024 年的 15% 提升至 35%。机构测算，若服务器代工业务顺利推进，2026 年净利润有望达 3.5 亿元，当前市值对应 PE 估值将降至 20 倍以下。

2. 液冷散热全链条：英维克（002837）的技术壁垒

英维克作为昇腾液冷方案核心供应商，构建了从冷板到 CDU 的全链条能力：

• 技术迭代领先：发布的 CubeCool-S 系列储能全链条直冷解决方案，采用冷媒直冷技术消除漏液风险，较传统液冷节能 30%，单机组年节省电量超 2400 度。该技术已适配昇腾超节点，2025 年 Q2 相关订单达 8.6 亿元，占数据中心业务收入的 35%。
• 超节点配套能力：开发的柜式风液 CDU 支持单芯片 1500W 散热需求，满足华为 2027 年单柜 150kW 的部署要求。累计交付超 1.2GW 液冷项目保持零漏液记录，技术参数对标国际一线水平。

3. 先进封装材料：国产替代的隐形冠军

• 方邦科技（688020） 5μm 超薄电解铜箔替代日本三井金属，用于昇腾芯片 CoWoS 封装硅中介层布线，成本降低 30%。产品已通过台湾载板厂欣兴、南亚认证并供应华为，2025 年 Q3 启动昇腾 910B 封装基板批量供货，潜在订单超 5000 万元。
• 德邦科技（688035） DAF 封装胶膜和 TIM 导热材料通过华为海思认证，直接用于昇腾芯片堆叠。眉山工厂一期 2025 年二季度投产，新增 3 亿颗芯片封装胶膜产能，预计 2026 年相关收入达 12 亿元。收购的泰吉诺导热材料已进入 AI 服务器供应链，完善昇腾热管理解决方案。

三、高景气细分领域：技术红利的集中释放

昇腾生态的爆发式增长将沿着 "超节点建设 - 先进封装 - 场景化应用" 的路径展开，三个领域的投资逻辑已得到订单验证。

1. 超节点与智算中心：规模算力的核心载体

华为昇腾 384 超节点累计部署量已突破 300 套，服务 20 多家客户，8192 卡超节点计划 2025 年 Q4 交货，较英伟达 NVL576 提前两年。这一领域将带动三类企业增长：

• 整机与集成商：拓维信息（智算中心市占率 80%）、神州数码（服务器产能扩张）受益于超节点部署放量；
• 光模块与互联：中际旭创（1.6T 光模块）、华丰科技（高速连接器市占率 70%）支撑集群通信需求；
• 液冷配套：高澜股份（液冷方案降耗 40%）、英维克（全链条技术）解决高密度散热难题。

2. 先进封装与 Chiplet：性能提升的关键路径

昇腾 910C 采用 Chiplet 技术降低成本，长电科技 XDFOI™平台与通富微电 FCBGA 封装良率突破 99%，带动封装材料需求增长：

• 封装服务：长电科技（全球封测前三）、通富微电（AMD 核心供应商）承接昇腾 Chiplet 封装订单；
• 材料配套：方邦科技（超薄铜箔）、德邦科技（封装胶膜）实现国产替代突破。

3. 行业应用场景：从技术到价值的转化

昇腾生态已孵化 5800 多个解决方案，在金融、制造等领域形成规模化收入：

• 金融领域：邮储银行部署大规模专家并行方案，实现 3 倍吞吐性能提升，带动软通动力（Max 平台适配超 500 个 AI 模型）等 ISV 厂商增长；
• 制造领域：美的集团基于昇腾超节点优化 AIGC 场景，覆盖 158 个核心业务流程，润和软件（智慧交通解决方案）等场景化服务商受益明显。

四、风险提示与配置策略

昇腾产业链的投资需平衡技术迭代与业绩兑现的关系，重点关注三类风险：

• 技术竞争风险：英伟达 H20 芯片若提前量产可能挤压市场空间，需跟踪昇腾 950PR 实测性能（推理性能较前代提升 3 倍）；
• 供应链风险：中芯国际 7nm 良率提升进度与美国制裁政策变化可能影响芯片产能释放；
• 估值分化风险：部分标的（如光模块）估值已透支短期业绩，需结合 2025 年 Q3 财报验证盈利兑现能力。

建议：短期聚焦超节点硬件（拓维信息、中际旭创）与液冷散热（英维克、高澜股份）；中期布局先进封装（长电科技、方邦科技）与行业应用（软通动力）；长期关注芯片材料（德邦科技）与代工厂（中芯国际）的国产替代红利。需动态跟踪华为昇腾 950 系列量产进度与超节点订单释放节奏，这些事件将成为产业链估值重塑的关键催化剂。