硬件制造

华为昇腾生态正加速技术迭代与规模化落地，2025年全联接大会披露950系列芯片量产及8192卡超节点部署计划，推动国产AI算力发展。产业链核心环节集中在服务器制造、光模块互联与先进封装，拓维信息、神州数码、光迅科技、中际旭创、长电科技和中芯国际等企业分别在整机制造、高速互联与芯片封测领域占据关键地位。生态补充阵营中，利和兴与英维克在测试设备、液冷散热方面实现技术突破，方邦科技与德邦科技推进封装材料国产替代。昇腾已落地5800多个行业解决方案，覆盖金融、制造等领域，带动软通动力、润和软件等应用厂商增长。投资上建议短期聚焦硬件与液冷，中期布局封装与应用，长期关注材料与代工环节，同时需警惕技术竞争、供应链与估值分化风险。