A 股芯片产业链及细分公司

注：本文由 AI 执笔，大部分数据未经核实，请仔细甄别，内容仅供参考。

一、产业链核心环节及上市公司

1. 设计环节：聚焦高附加值赛道
   • AI 芯片：寒武纪（688256）的思元系列支持大模型推理，海光信息（688041）的 DCU 芯片性能接近英伟达 A100，均获大基金三期战略投资。2025 年全球 AI 芯片市场规模预计突破 800 亿美元，国内企业在边缘计算和自动驾驶领域加速渗透。
   • 模拟芯片：受益于汽车电子、工业控制需求，臻镭科技（688270）上半年净利润同比增长 10 倍，思瑞浦（688536）工业市场收入增长 50%，二季度环比增速强劲。该领域 2025 年 Q2 盈利增速居半导体细分行业之首，毛利率中位数提升至 35.05%。
   • 车规芯片：聚辰股份（603588）车规级 EEPROM 和 NOR Flash 出货量激增，上半年净利润增长 43.5%，汽车级产品进入全球 Tier1 供应链。士兰微（600460）车规级 IGBT 和 SiC 模块收入同比增长超 80%，12 英寸线产能满载。
2. 制造环节：成熟制程与先进封装双轮驱动
   • 晶圆代工：中芯国际（688981）2025 年 Q2 营收同比增长 12%，成熟制程（28nm 及以上）产能利用率维持高位，聚焦汽车、工业等长周期市场。
   • 先进封装：长电科技（600584）上半年营收 186 亿元创历史新高，汽车电子业务增长 34.2%，上海临港车规级基地下半年投产，重点布局 Chiplet 和 SiP 技术。通富微电（002156）作为 AMD 核心封测供应商，高算力封装技术领先，2025 年 Q2 盈利环比增长超 2 倍。
3. 设备与材料：国产替代加速
   • 设备龙头：北方华创（002371）覆盖刻蚀、薄膜沉积等关键设备，2024 年订单金额超 300 亿元，国产替代率在去胶、清洗设备中达 50%-90%。中微公司（688012）刻蚀机进入台积电供应链，5nm 制程设备通过验证。
   • 材料核心：沪硅产业（688126）300mm 硅片产能持续释放，南大光电（300346）ArF 光刻胶通过中芯国际认证，安集科技（688019）CMP 材料市占率超 30%。
4. 第三代半导体：新能源场景爆发
   • 碳化硅（SiC）：士兰微（600460）基于第二代 SiC-MOSFET 的车规模块出货量达 2 万颗，6 英寸 SiC 芯片下半年产能爬坡。闻泰科技（600745）1200V 车规级 SiC MOSFET 将于 Q3 量产，进入全球头部车企供应链。
   • 氮化镓（GaN）：纳思达（002180）GaN 快充芯片市占率超 20%，东尼电子（603595）GaN 外延片产能逐步释放，配套消费电子和数据中心需求。

二、细分领域解析

1. 功率半导体：新能源需求驱动
   • 增长逻辑：新能源汽车单车功率半导体价值量是燃油车的 5-10 倍，光伏逆变器、储能系统需求同步扩张。2025 年全球功率半导体市场规模预计达 600 亿美元，中国企业市占率从 2024 年的 18% 提升至 25%。
   • 核心公司：斯达半导（603290）车规级 IGBT 模块国内市占率第一，新洁能（605111）中低压 MOSFET 在汽车 OBC 领域渗透率超 30%，士兰微（600460）SiC 模块进入比亚迪、蔚来供应链。
2. 先进封装：Chiplet 技术重构行业格局
   • 技术趋势：台积电 CoWoS 产能 2025 年将翻倍，长电科技（600584）XDFOI™平台支持 2.5D/3D 集成，通富微电（002156）FCBGA 封装良率突破 99%，适配 AMD MI300X 等高端 GPU。
   • 市场空间：全球先进封装市场规模 2028 年将达 786 亿美元，2022-2028 年 CAGR 超 10%，国内企业在 SiP、Fan-Out 等领域加速替代。
3. 车规芯片：智能化与国产替代共振
   • 需求爆发：2025 年中国智能座舱市场规模预计达 548 亿美元，L3 级自动驾驶渗透率显著提升，带动高算力 SoC 需求。地平线征程 6、黑芝麻武当 C1200 等国产芯片算力突破 500TOPS，支持端到端大模型运行。
   • 供应链机会：聚辰股份（603588）车规级 EEPROM 全球市占率超 15%，复旦微电（600624）车规级 FPGA 应用于域控制器，芯海科技（688595）电池管理芯片进入宁德时代供应链。
4. 设备材料：国产替代进入深水区
   • 设备突破：北方华创（002371）刻蚀机、PVD 设备在长江存储、华虹半导体量产线验证通过，中微公司（688012）5nm 刻蚀机通过台积电验证，拓荆科技（688072）PECVD 设备适配 3D NAND 堆叠工艺。
   • 材料替代：沪硅产业（688126）300mm 硅片产能利用率超 80%，安集科技（688019）CMP 抛光液在长江存储市占率超 40%，南大光电（300346）ArF 光刻胶通过中芯国际认证。

三、风险提示与投资策略

1. 技术迭代风险：2nm 工艺量产（台积电 2025 年 H2）和 HBM4 出货（SK 海力士提前至 2025 年 Q3）可能导致技术路线变化，需关注企业研发投入与产品迭代速度。
2. 供应链波动：美国对华半导体设备限制可能升级，北方华创、中微公司等设备厂商需加快关键技术自主化。
3. 估值分化：部分高景气赛道（如 AI 芯片）估值已透支短期业绩，需结合 2025 年 Q3 财报验证盈利兑现能力。

配置建议：优先关注 ** 功率半导体（斯达半导、士兰微）、先进封装（长电科技、通富微电）、车规芯片（聚辰股份、复旦微电）** 等高景气领域，同时布局设备材料（北方华创、沪硅产业）的国产替代主线。