车规芯片

A股芯片产业链在设计、制造、设备材料及第三代半导体等环节发展迅速。AI芯片、模拟芯片和车规芯片需求旺盛，寒武纪、海光信息、聚辰股份等企业业绩增长显著。中芯国际、长电科技、北方华创等在制造与封装领域持续扩产，技术逐步突破。功率半导体受益新能源汽车与光伏需求，斯达半导、士兰微领先。先进封装与国产替代加速推进，但面临技术迭代与供应链风险。投资建议聚焦高景气赛道与核心标的。