A股芯片产业链梳理

A股芯片产业链主要包括设计、制造、封装测试、设备、材料等核心环节，以下是具体梳理及景气度较高的细分领域分析：

芯片产业链梳理

• 芯片设计：包括CPU（如紫光国微、北京君正等）、GPU（景嘉微等）、存储芯片（兆易创新等）、模拟芯片（圣邦股份等）、MCU芯片（兆易创新、中颖电子等）等，是芯片产业链的前端环节，决定芯片的功能和性能、EDA软件（华大九天、概伦电子、广立微），华大九天是国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业。概伦电子是国内首家EDA上市公司，其EDA工具精度和速度国际领先，拥有设计与工艺协同优化方法学。
• 芯片制造：中芯国际是晶圆代工龙头，华虹公司专注特色工艺代工，晶合集成是DDIC代工龙头，它们将设计好的芯片版图通过光刻、蚀刻等多道工序制造在半导体晶圆上。
• 封装测试：主要企业有长电科技、通富微电、华天科技等，负责对制造好的芯片进行封装保护，并进行测试，确保芯片性能符合要求，是芯片进入市场前的最后环节。
• 半导体设备：包括光刻机（上海微电子等）、刻蚀机（中微公司等）、镀膜设备（北方华创等）、测试设备（长川科技等），为芯片制造提供关键装备，是芯片产业发展的基础支撑。
• 半导体材料：涵盖硅片（沪硅产业等）、光刻胶（南大光电等）、特种气体（华特气体等）、靶材（江丰电子等），是芯片制造的物质基础，材料质量直接影响芯片性能和良品率。

景气度较高的细分领域

• 算力芯片：AI发展促使算力需求爆发，国产GPU正突破技术封锁，如寒武纪思元590芯片性能接近英伟达A100，思元6000算力达471TOPS。海光信息深算系列兼容CUDA生态，国产x86服务器CPU市占率12%，深度绑定金融、电信核心系统。
• 存储芯片：DDR4停产叠加AI算力需求，存储芯片进入“量价齐升”周期。HBM因适配AI服务器，需求尤为旺盛，兆易创新、澜起科技等企业在NOR Flash、内存接口芯片等领域技术领先，国产替代加速。
• 汽车芯片：智能驾驶趋势明确，车规级芯片需求稳定增长，MCU芯片用于汽车电子控制，碳化硅芯片因能效优势在800V高压平台加速渗透，比亚迪半导体、斯达半导等企业有望受益于国产车企供应链重塑。
• 先进封装：通过新型互连与集成技术提升芯片性能，满足多场景需求。长电科技、通富微电等企业的先进封装技术不断进步，营收占比逐步提高，随着AI芯片对封装要求提升，市场需求将持续扩大。
• 半导体设备：在国产替代政策推动下，中芯国际等厂商扩产，北方华创、中微公司等企业的刻蚀机、镀膜设备等加速验证和应用，设备国产化率有望不断提升，行业发展前景良好。
• 半导体材料：是芯片制造光刻环节的核心材料，国家集成电路产业投资三期基金聚焦该领域，上海、广州等政策补贴加大，南大光电的ArF光刻胶已通过中芯国际验证，市场需求和企业营收增长较快。
  沪硅产业是大陆硅片龙头，12英寸大硅片国产化核心企业。华特气体是电子特种气体龙头。